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隨著電子技術的發展,用戶對電子產品要求的進一步提高,電子產品朝小型化、多功能化方向發展;這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件,所以被廣泛地應用,特別是**電子產品。 BGA元件進行焊接時,會不可避免的產生空洞;空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現象的產生。在焊錫連接的質量標準中,空洞對質量起決定性的作用,尤其是在
日聯科技借2018慕尼黑印度**電子設備展深入考察印度EMS市場
2018年9月26-28日,**電子產業規模較大的慕尼黑電子生產設備展在印度班加羅爾隆重舉辦,本屆展會共吸引了1000多家參展商,分別來自美國、中國、俄羅斯、德國、英國、法國、意大利、韓國、日本等**40多個國家及地區,展出了各自較新的電子總成技術及設備、光學及X射線檢測設備、焊接設備及材料、鋼網清洗機等,全面展示了電子制造設備行業從開發到服務的各個領域。 日聯科技已連續多年參加中國SMT代表團參
近年來,鋁合金鑄件的鑄造技術得到了很大的發展,鋁鑄件的產量逐年提高,現已在兵器、航空、航天、紡織等領域得到越來越廣泛的應用,鑄件質量檢測 要求也越來越嚴格。在鑄件質量的所有特性中,內部質量是決定鑄件整體質量的關鍵因素。同時,鑄件內部質量的水平,也反映了鑄造技術工藝水平的優劣。因此,鑄件內部質量缺陷的控制是鑄造技術人員始終要解決并提高的目標。 鋁合金鑄件內部質量通俗地講是指鑄件內部缺陷滿足相關標準要
一些客戶有接觸過X射線檢測設備,但是其中有部分的客戶對X射線檢測設備了解的還是有一定的片面性,那么X射線檢測設備主要進行哪些工件的檢測呢?X射線檢測設備生產廠家日聯科技將簡單的為您梳理一下X射線檢測設備的使用范圍,這里主要為您講述工業X射線檢測設備的使用情況。 X射線檢測設備在工業領域中通常有這樣的一些行業使用的比較多。如電子產品,電子元件,半導體元器件,接插件,塑膠件,BGA,LED,IC芯片,
公司名: 深圳市日聯科技有限公司
聯系人: 李總
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