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隨著工業的發展和技術的進步,電子產品多種多樣、層出不窮,生產PCB線路板的廠家也越來越多,采用傳統的清洗方式往往效果甚微,還在為電子零件自動焊接的錫膏等殘留物清洗方式犯愁嗎?是用人工,用毛刷或清洗布沾取清洗液而苦惱嗎?通過人工的機械力和溶液的化學特性,清除PCB線路板,焊頭,夾具,機械活動部位的異物能讓您滿意嗎? 傳統的清洗方式,有以下7種缺點和不足: 1. 人工維護增加:工人工資越來越高,還需要
近日,廣東省工商行政管理局發布關于2017年度 “廣東省守合同重信用企業”的公告,日聯科技憑借十多年來的積累與信譽,再度榮獲“守合同重信用企業”這一榮譽稱號。 在激烈的市場競爭中,企業信用的好壞,將會直接影響企業的發展和口碑,公司自成立以來,無論是在合同訂立、履行、變更等過程中,都嚴格遵守契約內容,始終把“守合同重信用”當做企業發展的基石,不僅與國內外許多**企業和品牌建立戰略合作伙伴關系,在行業
在電子制造業中,印制電路板(PCB)組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續的發展趨勢。這種趨勢的出現不一定是因為PCB組件變得更小,而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無引腳封裝(QFN)和柵格陣列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件在性能和成本方面通常具有一定優勢,因此更小更密的趨勢可能會繼續保持。 自動光學檢測(AOI)是S
隨著電子技術的發展,用戶對電子產品要求的進一步提高,電子產品朝小型化、多功能化方向發展;這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件,所以被廣泛地應用,特別是高端電子產品。 BGA元件進行焊接時,會不可避免的產生空洞;空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現象的產生。在焊錫連接的質量標準中,空洞對質量起決定性的作用,尤其是在
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