如何用X射線檢測設備檢查焊點中的空洞

時間：2018-08-25

作者：深圳市日聯科技有限公司

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氣動清洗機的應用范圍
隨著工業的發展和技術的進步，電子產品多種多樣、層出不窮，生產PCB線路板的廠家也越來越多，采用傳統的清洗方式往往效果甚微，還在為電子零件自動焊接的錫膏等殘留物清洗方式犯愁嗎？是用人工，用毛刷或清洗布沾取清洗液而苦惱嗎？通過人工的機械力和溶液的化學特性，清除PCB線路板，焊頭，夾具，機械活動部位的異物能讓您滿意嗎？傳統的清洗方式，有以下7種缺點和不足： 1. 人工維護增加：工人工資越來越高，還需要
喜訊：日聯科技再次榮獲“廣東省守合同重信用企業”稱號
近日，廣東省工商行政管理局發布關于2017年度 “廣東省守合同重信用企業”的公告，日聯科技憑借十多年來的積累與信譽，再度榮獲“守合同重信用企業”這一榮譽稱號。在激烈的市場競爭中，企業信用的好壞，將會直接影響企業的發展和口碑，公司自成立以來，無論是在合同訂立、履行、變更等過程中，都嚴格遵守契約內容，始終把“守合同重信用”當做企業發展的基石，不僅與國內外許多**企業和品牌建立戰略合作伙伴關系，在行業
X-ray檢測設備在PCB組裝中的應用
在電子制造業中，印制電路板（PCB）組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續的發展趨勢。這種趨勢的出現不一定是因為PCB組件變得更小，而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柵格陣列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件在性能和成本方面通常具有一定優勢，因此更小更密的趨勢可能會繼續保持。自動光學檢測（AOI）是S
如何用X射線檢測設備檢查焊點中的空洞
隨著電子技術的發展，用戶對電子產品要求的進一步提高，電子產品朝小型化、多功能化方向發展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件，所以被廣泛地應用，特別是高端電子產品。 BGA元件進行焊接時，會不可避免的產生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現象的產生。在焊錫連接的質量標準中，空洞對質量起決定性的作用，尤其是在