DTS（Die Top System）預燒結銀焊片

時間：2023-07-09作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：214

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• ADAS雷達低溫導電銀膠

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• 薄膜/膠帶精密分條0.8毫米，長度10000米，精度0.05毫米

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  善仁新材推出的低溫燒結型納米銀膏主要用于第三代半導體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發的低溫燒結納米銀膏可以改善現有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統連接材料相比具有：耐服役溫度高，高機械強度，高導熱，高導電，無殘留，無孔洞，免清洗，無鉛，環保的優勢。善仁低溫燒結納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導體的封裝，應用領域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發電、風力發