晶圓探針測試工藝介紹-電

時間：2021-11-12

作者：泰克半導體裝備（深圳）有限公司

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探針臺手動探針臺晶圓探針臺
眾所周知，中國市場在**半導體產業鏈當中占有較其重要的地位。有數據分析，中國在**半導體市場份額中的占比已**過50%。不過，中國市場雖然規模巨大，但國產化程度卻不高，并且還主要集中于中低端芯片和分立器件等價值較低部分。而在高端領域，細分到每個制程以及相關的配件耗材等均被國外的廠商占據。值得一提的是，伴隨著資本運作和國家政策的支持，中國半導體產業的優勢在封裝測試領域逐漸顯現。**封測企業前**中已經
國貨之光|電成功研發出新一代藍膜編帶機
隨著科技的不斷進步，消費電子產品更新迭代速度加快，集成化越來越密集，電子元器件也從以往的插件式轉化為貼片式來節省電路板的安裝空間，增強產品的功效。而與此同時，終端產品產量的不斷增加使得產業對上游芯片、電子元器件、面板等零部件的需求不斷增大，從而倒推著相關消費電子核心零部件行業的生產效率快速提升。編帶機是電子元器件封裝生產線上的重要設備, 其性能和效率對生產線的產量有著直接影響。編帶機可以分為半
晶圓探針測試工藝介紹-電
晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產中的重要一環。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節約封裝費用。這步測試是晶圓生產過程的成績單，它不僅是節約芯片封裝成本的一種方法，現今已成為工藝控制、成品率管理、產品質量以及降低總測試成本的一個關鍵因素。晶圓探針測試過程中，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會
半導體封裝測試設備的應用介紹-電
半導體制造是人類迄今為止掌握的工業技術難度較高的生產環節，是先進制造領域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導體技術不斷發展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復雜。目前國際上7 nm制程已進入產業化階段，需要近2000道工序，先進的制程和復雜的工序將持續提升對于先進設備的需求。晶圓制造環節設備包括光刻機、化學氣相淀積設備、物理氣相淀積設備、刻蝕機、離子注入機、褪火設備、清洗設備等；封裝環節設備包括研磨減薄