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詞條說明
在消費電子、汽車電子等領域高速發展的當下,柔性電路板(FPC)以其輕薄、可彎折的特性成為行業主流。然而,傳統分板工藝中手工切割精度不足、碎屑殘留影響品質、頻繁轉向耗時耗力等痛點,嚴重制約著生產效率與良率提升。為此,我們推出新一代智能 FPC 分板治具,以技術破解行業難題,重新定義分板標準。**優勢,突破傳統極限微米級定位:采用高精度伺服電機與智能算法,定位精度達 ±0.01mm,配合高速鋼切割刀與
一、**需求分析1.?材料特性要求??合成石托盤:需耐高溫(260℃以上)、低熱膨脹系數、防靜電,適用于SMT回流焊環境。??碳纖維隔熱板:高剛性、輕量化、耐高溫(300℃+),需確保平整度(±0.05mm)以保護PCB。??金屬/非金屬復合工裝:可能涉及鋁合金框架(輕量化)或不銹鋼(高強度)與合成石的組合結構。2.?
守護PCBA生命的最后防線——東莞路登科技智能三防漆涂覆治具系統在潮濕、鹽霧、化學腐蝕的嚴苛環境中,普通治具的防護缺陷導致返修率居高不下。東莞路登科技推出的模塊化三防漆涂覆治具,以工裝級防護標準重構工藝流程:1、精準防護三大突破? 納米級定位精度:0.1mm公差控制,確保USB/接線端子等異形件**避讓? 多材料兼容架構:同步適配聚氨酯/硅膠/丙烯酸三防漆,切換時間<5分鐘? 立體防滲透設計:
1. **功能需求耐高溫:承受回流焊峰值溫度(260~300℃)且不變形。磁性固定:通過磁力快速夾持PCB,避免傳統機械壓扣的磨損問題。輕量化與高強度:鋁合金主體確保載具剛性,同時減輕操作負荷。防靜電與防氧化:保護PCB免受ESD損傷,避免鋁合金高溫氧化。2. 材料與結構設計(1)主體材料鋁合金框架:硬質陽極氧化(厚度≥25μm)增強耐腐蝕性。局部特氟龍涂層(如接觸PCB區域)防焊錫粘附。選用60
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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