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路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業標準,為您提供一站式解決方案。**優勢,直擊痛點高精度定位系統:雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐,配合光學對位系統,定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
需求**解析汽車LED燈條:?應用對象與高要求。汽車級產品:意味著對可靠性、一致性和耐久性有較高要求(需符合AEC-Q等車規標準)。治具的精度和穩定性直接影響產品質量。LED燈條:通常是長條狀、窄長形的PCB(可能是鋁基板或FR-4板)。這種結構在回流焊高溫下較易發生翹曲、彎曲變形,導致焊接缺陷(如虛焊、冷焊)甚至元件損壞。“防變形”?是**訴求。SMT治具:?功能范
過錫爐耐高溫治具在電子制造(如波峰焊、選擇性波峰焊等工藝)中需承受高溫焊錫(通常250°C~300°C)的反復沖擊,同時確保PCB和元器件的定位精度與保護。以下是其需要具備的關鍵條件:1.?耐高溫材料??熱穩定性:材料需長期耐受250°C~300°C高溫且不變形(如熔點>350°C)。??低熱膨脹系數:避免受熱膨脹導致治具尺寸變化,影響定位精度。&
新定義焊接精度——新一代合成石過爐治具【行業痛點直擊】傳統玻纖治具在回流焊環節面臨:1、多次高溫變形(>0.1mm翹曲)2、吸潮導致PCB氧化風險3、平均使用壽命僅300-500次【材料革命】采用德國進口合成石基材:1、連續耐溫280℃(峰值320℃)2、熱膨脹系數<8×10/℃3、 吸水率<0.02%【創新設計優勢】1、蜂窩式鏤空結構:熱風循環效率提升40%2、納米級表面處理:防止焊錫飛濺粘連3
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