詞條
詞條說(shuō)明
該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 ????(1)降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的
SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過(guò)程中,回流焊接后都會(huì)存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象,因此,我們有必要手動(dòng)使用工具進(jìn)行返修處理,以獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。接下來(lái)就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求,希望給您帶來(lái)一定的幫助!?一、返修技巧1、手工返修焊接時(shí)應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進(jìn)行焊接,先焊片式電
高低溫測(cè)試對(duì)PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果?
高低溫測(cè)試對(duì)PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果??PCBA貼片是電子產(chǎn)品中一個(gè)重要的組成部分,它承載著各種元器件和電路連接。為了確保PCBA貼片的質(zhì)量和可靠性,PCBA貼片高低溫測(cè)試是非常重要的一個(gè)步驟,可以檢測(cè)到PCBA貼片在較端環(huán)境下的性能和可靠性,也是保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟之一。?1、溫度對(duì)元器件參數(shù)的影響:PCBA貼片上的元器件(如電容、電阻、芯片、晶體管等)都有
助焊劑對(duì)SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面:一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務(wù)是去除焊接表面的氧化物,助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內(nèi)能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng),生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應(yīng)的松香混合,留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤(rùn)濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應(yīng),較終置換出純銅,助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置
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