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PCBA加工時要如何防止焊膏缺陷?SMT放置過程中的一些細節(jié)可以消除不良條件,例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏,我們的目標是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對準可能導致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。?常見的錫膏問題:你能用一個小刮板從板上移除印刷錯誤的錫膏嗎?這是否會導致錫膏和小錫珠進入孔隙和小間隙??使用小型刮刀從錯誤的印刷
如何判斷pcb電路板的質(zhì)量隨著手機,電子,通訊等行業(yè)的飛速發(fā)展,PCB電路板行業(yè)也持續(xù)快速增長,人們對層數(shù),重量,精度,材料,顏色和層數(shù)的要求越來越高。可靠性。由于激烈的市場價格競爭,板材料的成本也在上升。越來越多的制造商以低價市場以提高**競爭力。然而,這些背后的原因是降低了材料和工藝制造的成本。設(shè)備通常容易出現(xiàn)裂紋(開裂),劃痕(或刮痕),并且其綜合因素(例如精度和性能)不符合標準,從而嚴重影
smt貼片工作內(nèi)容是怎么樣的??SMT貼片是一種電路板表面貼裝技術(shù),它是將電子元器件通過設(shè)備安裝在電路板*的位置,然后通過焊接形成電氣機械連接。SMT貼片技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子制造業(yè)中**的組裝技術(shù)之一。SMT貼片工作內(nèi)容涉及到多個環(huán)節(jié),包括前期準備工作、設(shè)備操作、質(zhì)量控制等多個方面。以下這篇文章為大家簡要闡述,希望給您帶來一定的幫助!?首先,SMT貼片工作的準備階段非常重
PCBA電路板的布局設(shè)計講究?PCBA印制電路板的密度越來越高,PCBA設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大,所以PCBA的布局在設(shè)計中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求:?1、高頻元器件之間的連線越短越好,盡量減少相互間的電磁干擾;易受干擾的元器件不能相距太近;輸入和輸出元件應盡量遠離;2、有些元器件有較高的電位差,應加大它們之間的距離,減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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