SMT貼片車(chē)間MSD管制辦法

時(shí)間：2023-05-05作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：225

四川英特麗電子科技有限公司專(zhuān)注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT生產(chǎn)車(chē)間規(guī)劃事項(xiàng)02

  剛成立的SMT電子車(chē)間，較大的問(wèn)題就是SMT車(chē)間的規(guī)劃，在規(guī)劃的時(shí)候要注意些什么?下面四川英特麗為大家介紹一下SMT生產(chǎn)車(chē)間規(guī)劃要注意的問(wèn)題。SMT車(chē)間布局的一些細(xì)節(jié)要求在生產(chǎn)線大概位置確定后，需要考慮到車(chē)間的溫度控制和通風(fēng)系統(tǒng)。在生產(chǎn)pcb板過(guò)程中，精密的電子元件需要處于穩(wěn)定的溫度環(huán)境中，以確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。因此，車(chē)間必須有專(zhuān)門(mén)的溫控系統(tǒng)，并有良好的通風(fēng)系統(tǒng)以便排出有害氣體。先來(lái)分析了SMT

• BGA焊接中的常見(jiàn)缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？

  PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？?隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA加工服務(wù)已經(jīng)成為主流的生產(chǎn)方式。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，不良品的出現(xiàn)是無(wú)法完全避免的。不良品不僅影響生產(chǎn)效率，較直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。因此，了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關(guān)重要。?PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因主要有以下幾方面：?1.焊接問(wèn)題- 虛焊：焊膏量不足、焊接時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(zhǎng)、助焊劑用

• SMT產(chǎn)線設(shè)備中AOI和3D AOI有什么區(qū)別？

  精準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備，能讓工廠實(shí)施加靈活而的生產(chǎn)系統(tǒng)。這也是SMT行業(yè)在追求工業(yè)4.0道路上的一個(gè)的發(fā)力點(diǎn)。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在線ICT等設(shè)備，較近幾年來(lái)，客戶紛紛引進(jìn)3DAOI 檢測(cè)，主要原因是現(xiàn)在的元器件不斷地變小和變窄，對(duì)2D-AOI增加了很多的工作難度，那么有些2D-AOI經(jīng)過(guò)調(diào)試是可以滿足需求的，但是調(diào)試時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，并且不夠穩(wěn)定，會(huì)影響的速度和直通率。2D AOI基本