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在PCBA生產制造中經常會發生設備以及元器件的故障問題,這樣大大的降低了PCBA的生產制造效率,那么該如何進行快速的故障判處呢?今天四川英特麗小編來為大家分析一下快速診斷故障問題的方法吧。?一、故障類型識別PCBA故障可歸納為三類:硬件缺陷、軟件異常與設計隱患。硬件問題占比**70%,常見于焊接不良(虛焊/連錫)、元器件失效(擊穿/參數漂移)、PCB損傷(開路/微短路)等;軟件故障多表現為
smt加工中的助焊劑是一種促進焊接的化學物質,它的主要作用成分是松香,松香在280攝氏度左右會分解,在錫焊中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用較為重要。?首先是良好的助焊性能。它要能有效去除焊接表面的氧化物,降低焊料的表面張力,使焊料能夠很好地潤濕焊接部位,促進焊接過程順利進行,確保焊點質量可靠、光滑且飽滿。?其次是合適的活化溫度范圍。助焊劑活化溫度要與焊接工藝的溫度曲線相匹
根據英國市場研究公司Technavio發布的報告,2021-2025年期間,SMT貼裝設備市場預計將增長6.2746億美元,到2024年,市場將以6.04%的年復合增長率增長。基于對各個地區及其對市場的貢獻的分析,Technavio估計中國、美國、德國、日本和英國仍將是SMT貼裝設備的頭部市場。到2024年,消費電子、汽車、通信等細分市場將成為市場的主要推動力之一,預計將對終端用戶產生重大
SMT不良率高原因及改善對策SMT貼片如今已經逐漸滲入到各類產業中去,但是,要想真正了解SMT中的各項工藝,要學習的道路還任重而道遠,本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”,快來速速get吧!SMT制程不良原因及改善對策二(空焊,缺件,冷焊)空焊原因 對策?錫膏印刷偏移 ?調整印刷機?機器貼裝高度設置不當 ?重新設置機器貼裝高度?錫膏較薄導致少錫空焊 ?在網下墊膠紙或調整鋼網與PCB間距?錫膏印刷脫
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