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在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
眾所周知,印制電路板PCB被譽為“電子產品之母”,幾乎所有的電子產品都需要PCB,手機、游戲機、電腦、汽車、服務器等,只不過印制電路板PCB有分為高中低的檔次。PCB已逐漸滲透于各行各業,電子、汽車、智能硬件、物聯網、通訊、工控等也不例外。近年來,面臨新冠疫情和貿易爭端的持久戰,眾多企業揚言要加入PCB行業賽道,通過投資、合股、擴建廠等方式拓展新領域,加強業務布局,推動行業發展。而且,中國是較大的
高速PCB過孔要注意哪些事(上)過孔(via)是多層PCB線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接二是用作器件的固定或定位如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。&n
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