宜鼎國際推出較新局域網擴展卡，一張卡足以應

時間：2022-03-06

作者：深圳市清寶科技有限公司

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從廠電子產品、薄、短、小及高功能發展二
CSP封裝適用于引腳數較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產品。未來將廣泛應用于信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙（）和其他新興產品。倒裝芯片技術起源于 1960 年代，是為 IBM 開發的。Flip Chip 技術是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結合起來。這種技術
pcb抄板軟件的抄板示例
做為一個清寶抄板*老技術員在抄板軟件。1掃描**層圖在掃描板子時，掃描的 DPI 我們可以根據電路板的密度情況來定，一般情況下選 600DPI 已較高了，象手機板之類的要求精度小于 1mil 的，掃描時應該選擇 1000DPI 以上。DPI 越高精度高，當然掃描出來的圖片文件就越大，圖象大了會影響速度，所以要根據實際情況來定。在本實例中我們假定把掃描儀設置成 600DPI 來掃描各層圖。掃描完畢后
PCB電路板設計過程
1、電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：（1）電路原理圖的設計電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。（2）生成網絡報表網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計（PCB設計）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為后面的PCB設計提供方便。 (3) 印刷電路板的設計
PCB工程師一定要掌握的技能：關鍵信號布線
在PCB布線規則中，有一條“關鍵信號線**”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關鍵信號**布線。接下來，我們不妨就來詳細了解下這些關鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現在以下幾點：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當加粗。3.