PCB工程師一定要掌握的技能：關鍵信號布線

時間：2022-03-05

作者：深圳市清寶科技有限公司

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PCB設計：24項減少噪音和電磁干擾
隨著電子器件靈敏度的不斷提高，對儀器的抗干擾能力提出了高的要求，因此PCB設計也變得越來越困難，如何提高PCB的抗干擾性成為眾多工程技術人員關注的焦點。介紹了在PCB設計中減少噪聲和電磁干擾的一些小技巧。以下是清寶科技通過多年設計總結而成的，用于減少PCB設計中噪聲和電磁干擾的24個技巧：(1)可以使用低速芯片而不使用高速芯片，關鍵處使用高速芯片。(2)串一電阻法可用于減小控制電路上、下沿跳躍率。
PCB電路板是什么以及是怎樣組成的？
PCB的制造工藝發展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經歷膠片制版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。PCB制作過程,大約可分為以下五步:PCB制作第一步膠片制版PCB制作第二步圖形轉移PCB制作第三步光學方法PCB制作第四步過孔與銅箔處理PCB制作第五步助焊與阻焊處理PCB制作第一步膠片制版1．繪制底圖大多數的底圖是由設計者
什么是電路板？電路板設計有哪些步驟？
電路板英文Printed Circuit Board的，直譯為“印刷線路板”，還有線路板，PCB板，PCB等稱呼，是當今科技時代電子設備中不可或缺的部件，電路板的出現對電子產品諸多功能和使電路集成成為可能。它主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔之分，其中金屬過孔用于連接各層之間元器
有關PCBA流程總結
PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復雜，基本要經歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序為復雜。雙面板的基本制造工藝流程如下：圖形電鍍工藝流程覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->