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1. 芯片:UVC芯片以倒裝句芯片為現階段流行,但還不一定是較佳構造。豎直芯片也是有其與眾不同優點,如電流量拓展更強,吸光度少,排熱好等。但因材料主要是AlN,要將其與藍色寶石襯底脫離,必須光波長短、動能大的準分子激光器才可以保證,但這又會對外延性材料導致比較嚴重損害。2. 封裝形式:關鍵考慮到UVC LED的排熱和出光。在材料層面,通過十幾年的發展趨勢,現階段目前市面上UVC LED基本上以倒裝
一、Sensor基本常識簡介Sensor:是電容屏的電信號功能層,其可以是單層材料構成,也可以是多層材料形成復合結構,俗稱"功能片"種類及其特點:Film做ITO載體的Sensor :厚度優勢,未來Film電容屏將越來越薄Glass做ITO載體的Sensor:可全ITO工藝,OGS結構等(1)Film做ITO載體的工藝:單層:一層ITO層,無屏蔽層,主要用于中小尺寸Film,成本低;雙層:兩層IT
應用用光電元件作敏感元件的光電傳感器,其種類繁多,用途廣泛。按光電傳感器的輸出量性質可分為兩類:(1 )把被測量轉換成連續變化的光電流而制成的光電測量儀器,可用來測量光的強度以及物體的溫度、透光能力、位移及表面狀態等物理量。例如:測量光強的照度計,光電高溫計,光電比色計和濁度計,預防火災的光電報警器,構成檢查被加工零件的直徑、長度、橢圓度及表面粗糙度等自動檢測裝置和儀器,其敏感元件均用光電元件。半
視頻分割系統近年來,大型的總控系統得到了日益廣泛的應用,與之相關的視頻分割技術水平也在逐步提高,該技術是把用多屏拼接顯示的方式來顯示一路視頻信號,在一些需要使用大屏幕顯示的場景應用廣泛。 [2]?隨著技術水平的進步, 視頻分割技術逐步成熟,滿足了人們對于清晰視頻圖像的基本需求、 FPGA 芯片硬件結構比較特殊,可以利用事先編輯的邏輯結構文件調整內部結構,利用約束的文件來調整不同邏輯單元的
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