科委檢測中心招聘失效分析崗位

時間：2020-05-21

作者：儀準科技（北京）有限公司

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手動探針臺廠家介紹
儀準科技有限公司是一家專業的半導體分析設備的整合商，產品涵蓋半導體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領域。近年來，金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)已經成為切換電源的主要功率元件，從場效應晶體管 (FET)、雙極性結式晶體管(BJT)、MOSFET、到絕緣閘較雙較晶體管(IGBT)，現在出現了氮化鎵(GaN)，可讓切換電源的體積大幅縮小。例如，納微半導體(Navitas)推出
芯片開封技術laser decap
芯片開封技術laser decap 半導體業的銅制程芯片越來越成為發展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰。傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產業帶來了新的技術。產品特點： 1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對環境及人體污染傷害交小，符合環保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電
晶柱切片后處理
《晶柱切片后處理》硅晶柱長成后，整個晶圓的制作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片等一連串的處理，最后才能成為一片片**非凡的晶圓，以下將對晶柱的后處理制程做介紹。切片（Slicing）長久以來經援切片都是采用內徑鋸，其鋸片是一環狀薄葉片，內徑邊緣鑲有鉆石顆粒，晶棒在切片前預先黏貼一石墨板，不僅有利于切片的夾持，較可以避免在最后切斷階段時鋸片離開晶棒
PCB失效分析方法流程
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結了**失效分析技術，供參考借鑒。 1.外觀檢查外觀檢查就是