晶柱成長制程

時間：2020-05-11

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
突發！北方華創、長江存儲等31家被拉入UVL清單！
失效分析趙工?半導體工程師?2022-10-08 10:00?發表于北京剛剛，芯榜消息：根據美國聯邦公報，拜登**宣布了對中國獲得美國半導體技術的新限制，并增加了旨在阻止中國推動發展自己的芯片產業和提升該國軍事能力的措施。?據悉，美國商務部在其認為“未經證實”（UVL）的公司名單中添加了更多名稱，包括31家中國實體。這意味著美國供應商在向這些實體銷售技術時
中國大陸半導體材料市場的新突破
半導體材料是半導體產業發展的基礎，它融合了當代眾多學科的先進成果，在半導體制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。半導體技術每前進一步都對材料提出新的要求，而材料技術的每一次發展也都為半導體新結構、新器件的開發提供了新的思路。2019年，國內半導體材料在各方共同努力下，部分中高端領域取得可喜突破，國產化進一步提升。行業整體影響下，市場規模小幅下滑受行業整體不景氣影響，2019年全
失效分析含義和具體操作
失效分析技術，失效分析實驗室，失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規律時，常用數理統計方法，構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品
Decap芯片內開封類型原理及應用
Decap開封類型原理及應用儀準 AA探針臺轉載請寫明出處Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。去封范圍：普通封裝 COB