芯片開封技術介紹decap

時間：2020-05-07

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
芯片測試方法匯總
芯片失效分析檢測方法匯總失效分析趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測
聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX
聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技術指標一、技術指標 1、電子束電流范圍：1 pA - 400 nA； 2、電子束電壓：200eV-30 keV，具有減速模式 3、電子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) 4、大束流Sidewinder離子鏡筒； 5、離子束加速電壓500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； 6、離
封裝點膠工藝的改進半導體技術公益課堂
半導體技術公益課堂題目: 半導體封裝點膠工藝的改進簡介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優缺點 3.新興點膠方式（壓電技術）應用 4.壓電點膠應用的優缺點時長: 30分鐘主講人: 江蘇高凱精密流體技術股份有限公司-謝靜主要從事半導體封裝行業點膠技術的改進時間 : 2020年4月12日（周日）下午3點北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據國際、
中國大陸半導體材料市場的新突破
半導體材料是半導體產業發展的基礎，它融合了當代眾多學科的先進成果，在半導體制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。半導體技術每前進一步都對材料提出新的要求，而材料技術的每一次發展也都為半導體新結構、新器件的開發提供了新的思路。2019年，國內半導體材料在各方共同努力下，部分中高端領域取得可喜突破，國產化進一步提升。行業整體影響下，市場規模小幅下滑受行業整體不景氣影響，2019年全