PCB失效分析方法

時間：2020-04-30

作者：儀準科技（北京）有限公司

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金相試樣制備及常見問題
金相試樣制備及常見問題金相分析是研究材料內部組織結構的重要方法，一般用來進行失效分析（FA）、質量控制（QC）、研發（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內部真實的組織結構，需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。一般來說，金相試樣制備的方法有：機械法（傳統意義上的機械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學法（化學浸蝕）、化學機械法（化學作用和機械作用同時去除材料）。金相試樣制備的
聚焦離子束FIB詳細介紹
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光學設備廠家及供應商匯總
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中國集成電路產業2019年完成情況
據中國半導體行業協會統計公布：2019年中國集成電路產業銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中：設計業銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。都**了較好的業績。據海關統計，2019年中國集成電路進出