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時間：2020-04-21

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
封裝點膠工藝的改進半導體技術公益課堂
半導體技術公益課堂題目: 半導體封裝點膠工藝的改進簡介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優缺點 3.新興點膠方式（壓電技術）應用 4.壓電點膠應用的優缺點時長: 30分鐘主講人: 江蘇高凱精密流體技術股份有限公司-謝靜主要從事半導體封裝行業點膠技術的改進時間 : 2020年4月12日（周日）下午3點北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據**、
微量元素含量測試方法
微量元素含量測試方法近年來，元素含量測試儀器發展十分*，常見的測試儀器有原子反射光譜法（AES）、原子吸收光譜法（AAS）、X射線熒光光譜法（XRF）、電感耦合等離子體原子**光譜（ICP-AES）和質譜（ICP-MS）等，由于各個儀器的技術方法存在局限性，如何對待測元素“量體裁衣”尤為重要。下面主要從元素含量測試儀器原理、適用范圍兩個方面作簡要介紹。 1.原子**光譜（AES）原子**光譜
半導體IC制造流程
《半導體IC制造流程》一、晶圓處理制程晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術較復雜且資金投入較多的過程，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達數百道，而其所需加工機臺**且昂貴，動輒數千萬一臺，其所需制造環境為為一溫度、濕度與含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖
芯片失效分析
一般來說，集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。失效分析的意義主要表現？具體來說，失效分析的意義主要表現在以下幾個方面：失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分