FIB/SEM/EDX技術指標

時間：2020-04-15

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
芯片開封方式
芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實
探針臺捐贈湖北
援助方案分兩部分，總價值**過100**民幣。 1、免費捐贈探針臺產品（5臺） A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套每套配置如下： PW-400：4 inch chuck（探針臺主體） 1 pcs SMZ-168： 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1 pcs ADV-5M： 500萬像素，操作軟件（CCD） 1 pcs MP-01： 80TPI,仰角機構，磁性底座(探
聚焦離子束顯微鏡FIB應用
1.引言隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展*，而納米加工就是納米制造業的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理聚焦離子束(ed Ion beam, F
失效分析2018年技術分享活動
2018年失效分析技術分享活動，儀準科技自2012年在北京建立以來，一直受到半導體行業內**們的支持與鼓勵，這6年來，有贊美，有夸獎，有磕絆，也有不足；感謝大家一直以來的包容與支持，**們之間的反饋與意見是我們進步的較大推動力。我們也一直在半導體行業中努力吸收新鮮知識，緊跟行業潮流，完善公司設備及技術要求，盡我們的較大努力，去達到實驗標準。儀準科技特此推出2018年年中的優惠活動，以此來回饋新