熱插拔帶來的EOS損壞

時(shí)間：2020-04-13作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：221

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• PCB出口業(yè)務(wù)迎至暗時(shí)刻：砍單疊加物流遇阻，轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場

  PCB出口業(yè)務(wù)迎至暗時(shí)刻：砍單疊加物流遇阻，轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場 熬過了國內(nèi)疫情的難關(guān)，再臨**疫情“失控”，對于國內(nèi)逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來說，出口業(yè)務(wù)正遭遇著至暗時(shí)刻。 眾所周知，PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，原本受宏觀經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)的影響較大；此次，更因海外疫情告急，短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產(chǎn)值**50%的國家，以出口業(yè)務(wù)為主的PCB廠商不在少數(shù)，基于

• 聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX

  聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技術(shù)指標(biāo) 一、技術(shù)指標(biāo) 1、電子束電流范圍：1 pA - 400 nA； 2、電子束電壓：200eV-30 keV，具有減速模式 3、電子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) 4、大束流Sidewinder離子鏡筒； 5、離子束加速電壓500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； 6、離

• 芯片廠用開封方法介紹

  開封, 即開蓋/開帽 開封含義： 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機(jī)介紹： 美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開封機(jī)，通過整合了***的特點(diǎn)

• 失效分析樣品準(zhǔn)備

  失效分析樣品準(zhǔn)備： 失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時(shí)需要準(zhǔn)備