產業*解讀功率半導體行業

時間：2020-04-10

作者：儀準科技（北京）有限公司

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芯片手術芯片開封介紹
芯片手術芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀
湖北省集成電路產業
湖北省集成電路產業在國家大力推動下，國內集成電路產業逐漸形成了以北京為**的京津翼地區、以上海為**的長三角地區、以深圳為**的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為**的中西部地區四大產業聚集區。隨著新一輪集成電路發展熱潮涌現，除京滬等地繼續**外，中西部地區省市雖為*二梯隊，卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點城市，成為產業發展較活躍的產業聚集區，其中湖北憑借著國
半導體群都在這里了
1.半導體求職招聘群 2.半導體技術交流群 3.電鏡交流群 4.無損檢測群 5.半導體元器件測試群 6.IC失效分析交流群 7.可靠性測試群 8.芯片安全驗證群 9.軟件測試群 10.半導體設備采購群 11.微電子交流群 12.芯片設計群 13.江浙滬半導體群 14.北京半導體群 15.深圳半導體群 16.西安半導體群 17.武漢半導體群 18.成都重慶半導體群 19.合肥半導體群 20.第三方實
失效分析案例介紹
一、板電后圖電前擦花 1、斷口處的銅表面光滑、沒有被蝕痕跡。 2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡（發白）。 3、形狀多為條狀或塊狀。４、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現。５、從切片上看，圖電層會包裹板電層和底銅。二、銅面附著干膜碎 1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小 2、斷口處銅面平整、沒有發亮三、銅面附著膠或類膠的抗鍍物 1、斷口處銅面不平整、發亮；有時成鋸齒狀 2、通常