詞條
詞條說明
失效分析FA常用工具介紹;透射電鏡(TEM);TEM一般被使用來分析樣品形貌(morholog;與TEM需要激發二次電子或者從樣品表面**的電子;然后用這種電子束轟擊樣品,有一部分電子能穿透樣品;對于晶體材料,樣品會引起入射電子束的衍射,會產生;對于TEM分析來說*為關鍵的一步就是制樣;集成電路封裝的可靠性在許多方面要取決于它們的機械;俄歇電子(AgerAna 失效分析常用工具介紹 透射電鏡(TE
1.外觀檢查 外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器,如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀,尋找失效的部位和相關的物證,主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規律性、如是批次的或是個別,是不是總是集中在某個區域等等。另外,有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發現,是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影
半導體進入2納米時代 推動半導體業進步有兩個輪子,一個是尺寸縮小,另一個是硅片直徑增大,顯然尺寸縮小是主力,因為硅片直徑增大涉及整條生產線設備的更換。 現階段除了尺寸繼續縮小之外,利用成熟制程的特色工藝及*三代半導體等正風生水起,將開辟定律的另一片新的天地。 臺積電正討論在美國開建2納米工廠事項,目前的態勢分析這個決定不好下,因為市場與投資(可能約500億美元)兩個都是關鍵因素。 據閩臺地區《經濟
FIB - SEM雙束系統在微電子領域的應用 隨著半導體電子器件及集成電路技術的飛速發展,器件及電路結構越來越復雜,這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB - SEM雙束系統所具備的強大的精細加工和微觀分析功能,使其廣泛應用于微電子設計和制造領域。 基本原理: FIB - SEM雙束系統是指同時具有聚焦離子束(Focused Ion Beam,FIB)和掃描電子顯微鏡(
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關村東升科技園
郵 編: