無損檢測科普

時間：2020-03-24

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
再談光刻機
有位讀者給《光刻機之戰》留言，說德國蔡司才是真正的王者，怎么自己不做光刻機呢。這還真不是個蠢問題，尼康和佳能都做蔡司為什么不能做呢？其實蔡司還真做過光刻機。在我翻譯的《ASML's Architects》(暫定名：阿斯麥傳奇)一書里，有詳細地講到蔡司的故事。中間很多不為人知的往事，讓我今天決定抽取一點細節發散聊一下。一蔡司公司迄今已經**過170年歷史，中間的風風雨雨不敢多講，我們從二戰開始
芯片測試方法匯總
芯片失效分析檢測方法匯總失效分析趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測
芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析
半導體元器件失效分析性測試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP：即開封，業內也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試。通過芯片開封，我們可以為直觀的觀察到芯片內部結構，從而結合OM，X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。開封方法及注意
失效分析分類方法
失效分析分類 1 按功能分類由失效的定義可知,失效的判據是看規定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產品可按照其相應規定功能來分類。 2 按材料損傷機理分類根據機械失效過程中材料發生變化的物理、化學的本質機理不同和過程特征差異, 3 按機械失效的時間特征