顯微鏡測試倍數計算

時間：2020-03-20

作者：儀準科技（北京）有限公司

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x光檢測
一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。二、X-ray能做什么事？高精度X-ray是無損檢測重要方
芯片失效分析
一般來說，集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。失效分析的意義主要表現？具體來說，失效分析的意義主要表現在以下幾個方面：失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分
招聘半導體實驗室銷售工程師
事業單位招聘科委檢測中心招聘失效分析崗位：半導體實驗室銷售人員，半導體實驗室銷售總監，半導體實驗室銷售經理，半導體實驗室銷售工程師，半導體實驗室銷售專員。開發維護失效分析客戶，實驗室擁有完善的設備和技術團隊，成熟的測試分析流程。主要分析項目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存
半導體芯片失效分析
半導體芯片失效分析芯片在設計生產使用各環節都有可能出現失效，失效分析伴隨芯片全流程。這里根據北軟檢測失效分析實驗室經驗，為大家總結了失效分析方法和分析流程，供大家參考。一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無損檢查: 檢測內容包含： 1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。二、 X－Ray（X光檢測），屬于無損檢查: X-Ra