新產(chǎn)品：推出標準封裝的射頻功率模塊MRF300AN和MRF101BN

時間：2019-12-19作者：泉州新益達微波電子有限公司瀏覽：159

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  詞條說明

• MRFE6VP5600HR MRFE6VP6300HR BLF188XR BLF888A

  MRFE6VP6300HR 1.8-600MHZ 300W 50V MRFE6VP5600HR 1.8-600MHZ 600W 50V MRFE6VP61K25HR 1.8-600MHZ 1250W 50V MRF151 175MHz 150W 50V BLF888A 470-860MHZ 600W 50V AFT23S160W02S 2300-2400MHZ 45W 28V BLF7G20LS-

• 新產(chǎn)品：推出標準封裝的射頻功率模塊MRF300AN和MRF101BN

  恩智浦新推出的射頻解決方案之一是MRF101AN晶體管，提供100 W的輸出，采用TO-220封裝，另一種解決方案是MRF300AN晶體管，提供300 W的輸出，采用TO-247封裝。當前適用于高功率射頻的塑料封裝需要精確的回流焊接工藝，而這些新型晶體管則使用標準通孔技術(shù)裝配到印刷電路板(PCB)，從而節(jié)省了成本。由于晶體管能夠垂直緊固到底盤，或者通過更具創(chuàng)意、用途更多的方式進行安裝(如安裝在P