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詞條說明
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮
SMT在全過程中,除了設(shè)備運轉(zhuǎn)時間,產(chǎn)品切替時間重要,縮短和減少產(chǎn)品切替時間是提高生產(chǎn)線效率的方法之一。? ? ? 1.SMT貼裝程序處理SMT貼片機生產(chǎn)線由多臺設(shè)備組成,包括錫膏印刷機,貼片機,回流焊等等,但實際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機來決定的。一條SMT貼片機生產(chǎn)線通常包括一臺高速貼片機和一臺貼片機,前者主要貼裝片狀元件,而后者主要貼裝IC和異型元件。當(dāng)這兩臺貼片
PCBA電路板的焊接關(guān)鍵包含焊絲、焊接材料和別的有關(guān)焊接原材料。 ①焊接原材料的構(gòu)成和焊接性 線路板的焊接關(guān)鍵包含焊絲、焊接材料和別的有關(guān)焊接原材料。PCBA印刷線路板也叫PCBA電路板,印刷電路板,常應(yīng)用英文簡寫PCB,是關(guān)鍵的電子器件構(gòu)件,是電子元器件的支撐點體,是電子元件路線聯(lián)接的服務(wù)提供者。這種原材料的成份和特性將立即危害線路板的焊接品質(zhì)。此外還強調(diào),焊接全過程中的化學(xué)變化是焊接全過程中的
SMT車間作業(yè)流程爐前目檢崗位開線前需要做哪些準(zhǔn)備工作?
SMT操作員主要操作SMT的相關(guān)設(shè)備,如貼片機、錫膏印刷機。處理一些簡單的故障,保證生產(chǎn)順利進行。?工作的內(nèi)容是: ?1、服從管理、聽從指揮遵守公司車間和車間規(guī)章制度按生產(chǎn)計劃實施生產(chǎn)保質(zhì)保量完成任務(wù)。2、服從技術(shù)人員的工藝指導(dǎo)嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)工藝規(guī)程。?3、嚴(yán)格遵循生產(chǎn)工藝文件、、設(shè)備操作規(guī)程不違章操作。4、合理領(lǐng)用輔料控制輔料的消耗節(jié)約用電、用水、節(jié)能降耗降低
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