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詞條說明
清洗工藝是對電子產品進行清洗和除污的過程,主要目的是去除貼片和DIP插件焊接過程中產生的殘留物和污垢,以保證產品的質量和穩定性。清洗工藝的關鍵在于清洗液的選擇和清洗工藝的控制,以避免對產品的影響。包裝工藝是對電子產品進行包裝和封裝的過程,主要目的是保護產品和方便使用。常用的包裝方式包括盤裝、卷裝、管裝、袋裝等。包裝工藝的關鍵在于包裝材料的選擇和包裝過程的控制,以保證產品的質量和穩定性。SMT設備生
山西英特麗電子科技有限公司的投資方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來,英特麗集團在光機電制造領域拓展比較迅速,已在江西省撫州市生產基地,安徽省宿州市EMS生產基地,四川省內江生產基地項目,晉城EMS智能制造生產基地四個基地。? ? ? 晉城基地項目將建成華北地區較具規模的SMT智能制造生產基地,可為晉城市及周邊地區90%以上光機電企業提供電路板加工、電子產品代工等
工具和材料:電路板、錫膏印刷機、焊膏、SPI(錫膏檢測設備)、貼片機、件檢測儀、回流焊機、AOI檢測設備、X-ray設備、烙鐵、熱風、清洗機器、離線。1、錫膏印刷(紅膠印刷):先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的前后刮把錫膏或紅膠通過鋼網漏印對應PCB焊盤,對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體,具有黏性,當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時,對焊膏產
SMT物料主要為表面貼裝元件,如,手機內部表面的電阻、電容、單片機等,它是采用表面組裝技術焊接上去的,通常生產時會經過以下幾個流程:錫膏印刷:采用手工或機器將焊錫膏印刷在我們的PCB板表面的貼片焊盤上。元件貼裝:采用手工或者貼片機將SMT元件貼裝在已印刷的PCB板上。回流焊接:通過逐步升溫的過程,讓錫膏在一定的溫度下熔化,有效的將貼裝元件和PCB板焊接在一起,達到可靠的電氣性能。? &n
公司名: 山西英特麗電子科技有限公司
聯系人: 武女士
電 話:
手 機: 18503569316
微 信: 18503569316
地 址: 山西晉城城區光機電產業園區1期2號樓
郵 編:
網 址: sit888.b2b168.com
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