半導體芯片清洗劑公司

時間：2020-09-27

作者：深圳市合明科技有限公司

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合明科技分享：PCBA線路板元器件的污染物分析
PCBA線路板元器件的污染物分析文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗元器件引腳和引線框可能是各種金屬和合金，其中的一些難以焊接。通過熱浸錫或者使用活性助焊劑的波峰焊將焊料涂覆在引線上，是一種很常見的做法。這就確保在組裝前引線的可焊性。助焊劑殘留物在規定的過程中應該能被恰當地去除。然而，這不能保證。類似地，電鍍引線而不是用焊料涂覆的元器件可能會收到來自電鍍液離子殘留物的污染。除此之
合明科技分享;印刷線路板PCBA未來發展所面臨的創新要求與挑戰
印刷線路板未來發展所面臨的創新要求與挑戰一、技術創新技術發展與創新的路徑創造了產品將要履行此要求的期望。技術的進步提出了高復雜性電路的需求，表現在改進性能、提高可靠性、微型化和電路密度。更小、更輕、更先進的功能不斷趨勢制造復雜性增加。為了置入更多的電路到一個較小的器件中，器件內的一切都必須縮小尺寸。智能和交互式電子器件重新聚焦在可靠性上。半導體器件幾乎可以置入任何領域： 1. 在車輛用來監
PCBA線路板清洗合明科技分析：錫須和電路板清潔度
錫須和電路板清潔度文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、錫須、電路板清洗無鉛錫須是備受關注的領域。大量的調查研究了包括晶須形成的化學和物理的參數特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時，在低密度水平形成一個薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加，使內部壓力上升。錫須的生長減輕了錫內部壓力。值得注意的是，這些錫須能使導線間有連橋造成短路。研究人員發現當大量錫暴露在離子污染環境時
合明科技介紹回流焊爐膛設備保養氣霧型水基清洗劑
合明科技介紹回流焊爐膛設備保養氣霧型水基清洗劑 SMT回流焊、DIP線波峰焊以及通過加熱方式進行干燥固化樹脂材料的隧道爐，隨著運行周期時間關系，形成爐膽上樹脂殘留和固態物質殘留粘接物，在長期高溫作用下，有可能出現碳化現象和狀態，變成了頑固污垢，對回流焊爐進行產品加工時所設定的技術參數和使用條件產生了不利的影響。往往該類（回流焊、波峰焊）設備都需要定期進行清洗和保養，一般來說，為了保證產品品質和設備