合明科技分享;印刷線路板PCBA未來(lái)發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn)

時(shí)間：2019-06-16作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：167

深圳市合明科技有限公司專(zhuān)注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機(jī),治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

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• 合明科技分享：PCBA線路板元器件的污染物分析

  PCBA線路板元器件的污染物分析 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗 元器件引腳和引線框可能是各種金屬和合金，其中的一些難以焊接。通過(guò)熱浸錫或者使用活性助焊劑的波峰焊將焊料涂覆在引線上，是一種很常見(jiàn)的做法。這就確保在組裝前引線的可焊性。助焊劑殘留物在規(guī)定的過(guò)程中應(yīng)該能被恰當(dāng)?shù)厝コＨ欢@不能保證。類(lèi)似地，電鍍引線而不是用焊料涂覆的元器件可能會(huì)收到來(lái)自電鍍液離子殘留物的污染。除此之

• 【油墨水基清洗劑】水基清洗劑的概念與背景

  水基清洗劑的概念與背景（一） 概念：水基清洗劑是一種清洗媒介，是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗。根據(jù)IPC-CH-65B CN《印制板及組件清洗指南》中的定位，水基清洗劑中去離子水不少于50%，水基清洗劑是以純水或者**或者無(wú)機(jī)皂化劑對(duì)組件進(jìn)行**道清洗，然后以純水沖洗掉

• 合明科技分享：PCBA組件清洗的價(jià)值和適用性

  PCBA組件清洗的價(jià)值和適用性 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)\PCBA線路板清洗 表面貼裝技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑是對(duì)市場(chǎng)所要求的高功能性、降低成本、減少周期時(shí)間、提升質(zhì)量壓力的相應(yīng)過(guò)程。為增加功能，當(dāng)今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設(shè)計(jì)。先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)需要更多的互聯(lián)來(lái)支持功率需求和帶寬。無(wú)源（被動(dòng)）和有源（主動(dòng)）元器件的尺寸變小以及許多面陣列節(jié)距和托高高度也降低，這

• 一文解答你免洗錫膏、免洗助焊劑為什么還要清洗？--電子清洗劑合明科技

  作者:合明科技Unibright王璉 關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：免洗錫膏、免洗助焊劑、PCBA電路板焊后清洗、PCBA焊后殘留物清洗、電子清洗劑、水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、波峰焊工藝 免洗錫膏和免洗助焊劑，并不是常人所能看到的殘留物多少來(lái)定義免洗還是清洗。 PCBA電路板（線路板）電子組件制程中無(wú)論是用DIP波峰焊工藝進(jìn)行焊接，所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑，或是SMT貼片制程中，各類(lèi)品牌和型號(hào)的錫膏大部分