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(定制)馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉法 馬康錫膏攪拌機SPS-5定制版的特點: -有特殊的設計,對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進行解凍,經數十分鐘的攪拌,便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 馬康錫膏攪拌機定制版SPS-5的參數: 攪拌方式 星回轉法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時間
DS-10S選擇性波峰焊爐溫測試儀_馬康MALCOM 選擇性波峰焊裝置對應的波峰焊爐溫測試儀DS-10S,高效率的一次性管理過錫溫度·溫度上升狀態·過錫時間以及移動速度 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10S傳感器介紹: ·過錫溫度傳感器 由于選用的熱容量比較小的傳感器故過錫溫度,裝置環境的狀態溫度都可以正確的測定出來 ·過錫時間傳感器 導通感知測定過錫時間 ·預熱溫度傳感器 預熱基板內藏的溫度傳感器
okamoto晶圓研磨機GNX200BP_岡本代理商 okamoto晶圓研磨機GNX200BP是一款持續向下進給式減薄設備,采用機械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個獨立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉速、主軸轉速、主軸下壓速度都可調,有助于平衡產量、減薄品質、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數: 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規產品厚度 200~750微米; Bump產品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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