10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性

時間：2020-08-25

作者：上海衡鵬實業有限公司

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【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準超薄晶圓臨
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