手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010

時間：2021-08-19

作者：上海衡鵬實業有限公司

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全自動等離子處理系統
全自動等離子處理系統全自動等離子處理系統概要：全自動等離子處理系統是面向工業級客戶使用需求設計的自動化等離子處理設備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應用。全自動等離子處理系統特點：引線框架或基板通過傳送系統輸運到腔體中進行處理，整個過程避免了人為接觸通過PLC與工控機共同控制。確保了系統穩定運行的同時，具備強大工藝程序編輯與工藝數據存儲能力專業可靠的設計確保系統耐用且易于保養 *需
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~
SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機
SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機 SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；
等離子體去膠機易于維護,產能高
等離子體去膠機易于維護,產能高等離子體去膠機概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩定可靠、易于維護、產能高。等離子體去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸