連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業

時間：2020-07-07

作者：上海衡鵬實業有限公司

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SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應
SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能：≥ 80片晶圓；更換產品時間：≤ 5分鐘。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口
風速測定模組RCX-W基板上安裝風速傳感器，可測定風速曲線
風速測定模組RCX-W基板上安裝風速傳感器，可測定風速曲線馬康風速測定模組RCX-W ·風速測定模組RCX-W使用時需要特殊耐熱外殼 ·可以測定基板上的風速曲線 ·基板上安裝風速傳感器，可以測定所關心地方的風速曲線 ·可以在同樣生產加熱狀態下測定數據 ·根據風速傳感器的放置方向可以測定上下或左右的風速關于MALCOM：http:///partner/malcom.h
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~
PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康
PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行