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**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050 衡鵬供應 **半自動晶圓減薄貼膜機是**設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統/適用于8”-12”晶圓。 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點: 8”- 12”晶圓適用; **設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作
GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減薄: GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤
熱電偶-K型接線K-TAPE適合在回流爐內的測定 熱電偶-K型接線K-TAPE特長: ·適合焊接的溫度范圍,K型的熱電偶及連接器。里面蘊含著瑪儒考姆長年的技術結晶。 ·使用了耐熱溫度為280℃的耐熱性高的材料的微型接線器,微小型連接器系列,較適合在回流爐內的測定。 ·在需要復雜的回流焊接的情況下,操作簡便的聚四氟乙烯被覆為可以選擇。 ·熱電偶1根,接線器1個起銷售中。(標準品) 熱電偶-K型接線K-T
來料檢驗設備_RHESCA 5200TN可自動檢測試驗環境 來料檢驗設備5200TN特點: ·RHESCA 5200TN來料檢驗設備適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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