激光加工的應用

時間：2019-04-16

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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單晶硅片切割技術發展趨勢分析
單晶硅片切割技術發展趨勢分析硅片薄片化不僅有效降低了硅材料的消耗，而且體現了硅片的柔韌性，給電池和組件端帶來了更多的可能性。硅片薄片化不僅受切片設備、金剛線、工藝等的限制，還受到電池和組件技術的需求變化。例如，異質結電池（HIT）的對稱結構。低溫或無應力工藝可以完全適應較薄的硅片，其效率不受厚度的影響。即使減少到100μm左右，短路電流ISC的損失也可以通過開路電壓VOC得到補償。切割薄片需要對切
【激光蝕刻】激光技術的應用
激光加工技術激光的空間控制性和時間控制性很好，對加工對象的材質、形狀、尺寸和加工環境的自由度都很大，特別適用于自動化加工。激光加工系統與計算機數控技術相結合可構成高效自動化加工設備，已成為企業實行適時生產的關鍵技術，為優質、高效和低成本的加工生產開辟了廣闊的前景。熱加工和冷加工均可應用在金屬和非金屬材料，進行切割，打孔，刻槽，標記等.熱加工金屬材料進行焊接，表面處理，生產合金，切割均較有利.冷加工
【激光蝕刻】蝕刻需要注意的問題
減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形
【激光蝕刻】激光技術歷史發展
激光具有單色性好、方向性強、亮度高等特點。現已發現的激光工作物質有幾千種，波長范圍從軟X射線到遠紅外。?激光技術的核心是激光器，激光器的種類很多，可按工作物質、激勵方式、運轉方式、工作波長等不同方法分類。根據不同的使用要求，采取一些專門的技術提高輸出激光的光束質量和單項技術指標，比較廣泛應用的單元技術有共振腔設計與選模、倍頻、調諧、Q開關、鎖模、穩頻和放大技術等。為了滿足軍事應用的需要，