硅片切割一般有什么難點

時間：2020-06-30

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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橡膠墊片切割機的技術參數
橡膠墊切割機用以各種各樣塑膠、硅膠墊片，圈形圓筒狀產品的迅速切割成型。切割運作精度0.01mm,校準精度0.01mm,產品偏差±0.03mm,切割表層光滑度可達，可較大節約多模光纖腔廢邊原材料。應用十分普遍，性能突顯，這兒介紹一下橡膠墊切割機的性能參數。性能特性： 1.將初始單腔模或一模多腔制做的橫截面為長方形的產品（如密封圈）根據改模貝，將產品制成一模一腔，成型為圓筒狀的產品，運用本產品定距
【激光蝕刻】激光技術歷史發展
激光具有單色性好、方向性強、亮度高等特點。現已發現的激光工作物質有幾千種，波長范圍從軟X射線到遠紅外。?激光技術的**是激光器，激光器的種類很多，可按工作物質、激勵方式、運轉方式、工作波長等不同方法分類。根據不同的使用要求，采取一些專門的技術提高輸出激光的光束質量和單項技術指標，比較廣泛應用的單元技術有共振腔設計與選模、倍頻、調諧、Q開關、鎖模、穩頻和放大技術等。為了滿足軍事應用的需要，
【**薄金屬精密切割】金屬激光切割機在使用中如何控制其切割精度
金屬激光切割機在使用中如何控制其切割精度呢？1、激光熔化切割不需要使金屬完全汽化，所需能量只有汽化切割的1／10。2、激光汽化切割材料的汽化熱一般很大，所以激光汽化切割時需要很大的功率和功率密度。3、激光氧氣切割反應產生了大量的熱，數控切割機所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1／2，而切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔化切割。4、激光劃片與控制斷裂激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表
硅片切割一般有什么難點
硅片切割一般有什么難點1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕