*：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？

時(shí)間：2025-07-18作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：71

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

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  詞條說明

• DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

  在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點(diǎn)對比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化。（2）特點(diǎn)：??高精度：DPC技術(shù)能

• 陶瓷電路板厚膜工藝全解

  陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用，帶您全面了解這一技術(shù)。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網(wǎng)印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上，經(jīng)過干燥、燒結(jié)后形成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。這些膜層可以包含導(dǎo)體、電阻和各類介質(zhì)膜層，用于實(shí)現(xiàn)電路的連接和集成

• 陶瓷基板，如何撐起星辰大海？

  航天黑科技：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？在探索宇宙的征程中，航空航天設(shè)備需在較端復(fù)雜的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，這對電子設(shè)備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動機(jī)艙，到冰冷且輻射強(qiáng)烈的太空，普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板，憑借其**的性能，成為了航空航天領(lǐng)域的?“幕后英雄”。陶瓷基板：性能**，天生為航天而來高導(dǎo)熱性，為電子設(shè)備 “降溫”航空航天設(shè)備中的電子器件在運(yùn)行時(shí)會產(chǎn)生大量熱量，如果不能

• 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術(shù)

  氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術(shù)? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC，Direct Plating Copper）技術(shù)是一種先進(jìn)的陶瓷電路制造工藝，它結(jié)合了材料科學(xué)與薄膜工藝，專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術(shù)原理? DPC技術(shù)，即Direct Plating Copper（直接鍍銅），是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。該技術(shù)以氮化鋁陶瓷作為基板