DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

時(shí)間：2025-06-28作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：966

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 陶瓷電路板的特性

  PCB設(shè)計(jì)中的陶瓷電路板：優(yōu)點(diǎn)與必要性在當(dāng)今的高科技電子設(shè)備中，印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造是至關(guān)重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐，同時(shí)提供了電流和信號(hào)的傳輸路徑。然而，不同的應(yīng)用場(chǎng)景需要不同的PCB材料和設(shè)計(jì)。在這篇文章中，我們將探討PCB設(shè)計(jì)中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)：（1）高導(dǎo)熱性：陶瓷電路板具有高熱導(dǎo)率，這有助于在高速運(yùn)行時(shí)導(dǎo)出設(shè)備產(chǎn)生的熱量，從而保持設(shè)備的穩(wěn)

• 陶瓷基板，如何撐起星辰大海？

  航天黑科技：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？在探索宇宙的征程中，航空航天設(shè)備需在較端復(fù)雜的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，這對(duì)電子設(shè)備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動(dòng)機(jī)艙，到冰冷且輻射強(qiáng)烈的太空，普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板，憑借其**的性能，成為了航空航天領(lǐng)域的?“幕后英雄”。陶瓷基板：性能**，天生為航天而來(lái)高導(dǎo)熱性，為電子設(shè)備 “降溫”航空航天設(shè)備中的電子器件在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，如果不能

• 陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域發(fā)揮的作用帶來(lái)的好處

  陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域發(fā)揮的作用帶來(lái)的好處在 5G 通信技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，陶瓷電路板憑借其*特的材料特性和**性能，成為推動(dòng) 5G 通信設(shè)備性能提升與產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。作為半導(dǎo)體公司，深入探究陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域所發(fā)揮的作用及帶來(lái)的好處，對(duì)把握市場(chǎng)機(jī)遇、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新意義重大。一、**的散熱效能，**設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行5G 通信設(shè)備在高頻、高速的數(shù)據(jù)處理與傳輸過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生大量熱量。若不

• 陶瓷圍壩：電子設(shè)備的“鎧甲”——筑牢電子封裝的防護(hù)屏障

  陶瓷圍壩：電子設(shè)備的“隱形鎧甲”——筑牢電子封裝的防護(hù)屏障摘要從智能手機(jī)到航天衛(wèi)星，電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行離不開電子封裝的“守護(hù)”。本文聚焦陶瓷圍壩這一關(guān)鍵組件，解析其如何憑借材料特性與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，成為抵御潮濕、腐蝕、沖擊與電磁干擾的“隱形鎧甲”，并探討其技術(shù)升級(jí)方向，揭示它在電子封裝領(lǐng)域**的防護(hù)**。關(guān)鍵詞：陶瓷圍壩；電子封裝；防護(hù)技術(shù)；設(shè)備可靠性一、引言你手中的手機(jī)為何能在雨天正常通話？航天衛(wèi)