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詞條說明
一、為什么要散熱 根據電子行業的“10℃法則”,電子元器件的工作溫度每升高10℃,其使用壽命會減少一半,可靠性降低一半,而且隨著工作溫度的升高,其工作壽命的減少速度還會遞增。 隨著電子元器件、電路模塊、大規模集成電路等領域進一步實現高性能、高可靠性可小型化,工作效率不斷提高,因此各個元器件在工作時產生的熱量急劇增加。 因此,將熱量迅速有效的散發出去已成為設備安全、穩定、高效運行的關鍵因素之一。 二
**硅OCR/LOCA用于透明光學元件粘接的特種膠粘劑,具有無色透明,透光率98%以上,粘接強度好,可通過UV、常溫或中溫等條件進行固化,固化收縮率小,耐黃變等特點。與傳統的OCA膠帶相比,**硅OCR/LOCA在某些應用領域具有特別的優勢,能解決OCA膠帶所面臨的局限性。液態光學膠可用作透明光學材料的粘接,如ITO膜、PMMA、PC、PET、玻璃、電子紙、觸摸屏等相關電子光學材料的粘接。**硅
OCR光學膠可根據如下的幾種不同的分類方式進行分類: 1)按材料種類:可分為丙烯酸樹脂類OCR和**硅類OCR; 2)按固化方式可分為熱固、UV固化及UV激活固化; 3)按混膠方式可分為單組分和雙組分。 不同的材料不同其收縮率有很大的差別、混膠方式不同對其儲存穩定性有較大的影響,此外固化方式和速率不同對于觸摸屏的貼合工藝及貼合生產設備要求也不同,下表簡單的列出了幾種常見的分類方式和各自的優缺點。
? 全貼合技術是觸摸屏貼合技術中較為重要貼合工藝。全貼合技術是以**硅OCR將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起,因中間沒有空氣層,可以大幅降低光反射,降低光透過的損耗,提升提供較好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽,提高屏幕潔凈度,且觸控模塊與面板粘接強度得到提升,觸控操作較流暢。全貼合工藝對比傳統的框貼工藝,表現為工藝較復雜,良率較低、返工較難、成本高、投資大等不足,其良率較低與其采用
公司名: 新綸光電材料(深圳)有限公司
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