如何減少光學膠在貼合過程中的氣泡

時間：2025-04-28作者：新綸光電材料（深圳）有限公司瀏覽：44

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• 如何減少光學膠在貼合過程中的氣泡

  全貼合技術(shù)是觸摸屏貼合技術(shù)中較為重要貼合工藝。全貼合技術(shù)是以**硅OCR將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起，因中間沒有空氣層，可以大幅降低光反射，降低光透過的損耗，提升提供較好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽，提高屏幕潔凈度，且觸控模塊與面板粘接強度得到提升，觸控操作較流暢。全貼合工藝對比傳統(tǒng)的框貼工藝，表現(xiàn)為工藝較復雜，良率較低、返工較難、成本高、投資大等不足，其良率較低與其采用的光學膠及復

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