等離子清洗機增強材料的生物相容性

時間：2022-04-08

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子體清洗機及設備在干法清洗的優勢
工業生產中的清洗概念很廣，包括任何與去除污染物有關的工藝，在不破壞材料表面特性的前提下，有效地清除殘留在材料上的微塵，有機雜物及金屬離子?，F等離子清洗機通過對樣品表面進行改性（親水性），同時除掉表面有機物，使多種材料之間能夠進行貼合、涂覆、鍍膜等工藝操作。從研究開發到工藝生產使用，從表面微細加工到表面處理改質效果都非常好，應用廣泛。如今應用研究于物理化學清洗的方法，大致分為兩類：干法清洗和濕法清洗
等離子清洗機，晶圓加工前的后端封裝工藝
硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產品的可靠性。半導體等離子清洗設備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據晶片的厚
等離子清洗機提高粘接性、表面改質處理
等離子清洗機提高各種材料的粘接性、表面改質處理等離子清洗機應用于汽車制造涂裝烤漆前預處理，液晶玻璃表面清洗，電路板印刷，電鍍，除油污代替化學處理等等眾多領域。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理
等離子清洗機對晶圓的預處理
等離子清洗機用于晶圓級封裝的預處理，去除表面礦物質，減少氧化層，增加銅表面粗糙度，plasma等離子清洗機能通過等離子產生的自由基將高分子聚合物去除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。而且能將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉.等離子清洗機的表面處理能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統的濕式化學方法