詞條
詞條說(shuō)明
了解PCB設(shè)計(jì)流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board(印制線路板或印刷電路板)的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國(guó)于1943年將該技術(shù)大量使用于*收音機(jī)內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起,PCB技術(shù)開(kāi)始被廣泛采用。目前,PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”,其應(yīng)用幾乎滲透于電
清寶科技有限公司承接SMT貼片加工| DIP插件加工| 焊后加工| 裝配測(cè)試加工| PCBA電子產(chǎn)品加工| 貼牌生產(chǎn) | ODM膠帶加工加工元器件規(guī)格有:LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。加工方式:PCB焊接加工、無(wú)鉛SMT貼片加工、插件加工、SMD貼片、BGA焊接、BGA球貼裝、BGA加工、SMD封裝。
機(jī)器人行業(yè)讓PCB電路板有了發(fā)展新機(jī)
PCB行業(yè)的現(xiàn)狀5G通信、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)背后的技術(shù)支持,都來(lái)源于PCB行業(yè)。隨著5G通訊設(shè)備、智能手機(jī)及個(gè)人電腦、VR/AR及可穿戴設(shè)備、**輔助駕駛及無(wú)人駕駛汽車等電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,PCB行業(yè)規(guī)劃不斷擴(kuò)大,朝著**化、集約化的方向持續(xù)發(fā)展。PCB行業(yè)是技術(shù)密集型和資金密集型行業(yè),但PCB行業(yè)也是一個(gè)勞動(dòng)密集型行業(yè)。在PCB行業(yè)的生產(chǎn)過(guò)程中,大量的自動(dòng)化設(shè)備需要人工操作和流水線作業(yè)
1、TOP LAYER(**層布線層): 設(shè)計(jì)為**層銅箔走線。如為單面板則沒(méi)有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(**層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過(guò) 4 層板的例子來(lái)說(shuō)明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對(duì)于常用的 4 層板來(lái)說(shuō),有以下幾種層疊方式(從**層到底層)。 (1)Siganl_1
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