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時(shí)間：2022-03-20作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：93

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• 詞條

  詞條說明

• 多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

  TOP LAYER（層布線層）： 設(shè)計(jì)為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER（底層布線層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER（層/底層阻焊綠油層）： 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對(duì)于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從層到底層）。 （1）Siganl_1（Top），

• PCB抄板（電路板抄板）從零開始，帶你認(rèn)識(shí)電源內(nèi)部的元器件

  電源不像處理器，可以看規(guī)格知性能；電源也不像顯卡，由一顆關(guān)鍵的GPU來決定檔次。一款好的電源除了滿足功率需求以外，還必須考量穩(wěn)定、節(jié)能、靜音、安全等多方面的因素。在沒有專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)的情況下，我們只有了解一些電源的基本原理和元器件知識(shí)，才能做到對(duì)電源“一目了然”。抓住關(guān)鍵，不再眼暈從外面看起來，電源的個(gè)頭也就比一塊“板磚”大一點(diǎn)，但它“肚子”里裝的東西可著實(shí)不少。拆開外殼，我們能看到數(shù)以百計(jì)的、

• 有關(guān)PCBA流程總結(jié)

  PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序?yàn)閺?fù)雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗(yàn)-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->

• 芯片解密跟PCB抄板有著什么樣的依存關(guān)系

  如果說提起現(xiàn)在的電子信息反向研究技術(shù)，我想有兩個(gè)名詞一定會(huì)出現(xiàn)在我們的腦海里它們一個(gè)是所謂的PCB抄板，一個(gè)是所謂的芯片解密。為什么這樣呢？因?yàn)榫湍壳皝砜矗容^火熱的反向研究技術(shù)也就是這兩個(gè)了。其實(shí)就PCB抄板跟芯片解密來說，兩者較像是唇亡齒寒的關(guān)系，仔細(xì)想想也是，PCB抄板就像是芯片的棲身之所，沒有了這個(gè)棲身之所，芯片只能到處流浪，而且發(fā)揮不到自己的作用。芯片就像是PCB抄板的司令部，發(fā)揮著各種