PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

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PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析
在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。 1.潤濕不良現象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區表面被污染，焊區表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的
PCBA加工廠家如何在競爭中脫穎而出？
東莞金而特專業提供“PCB設計制造—PCBA加工（SMT貼片、DIP插件）”一站式服務，以“為客戶持續不斷創造更多**”為目標，致力于消除客戶在產品設計、配套加工及生產采購流程管理上多方溝通、跟進及協調的不便。在如今的社會大環境下，作為PCBA加工廠家，以為發送一份報價，然后坐等成交，那就大錯特錯了。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出，往往忽視了成交過程中所需要付出的艱辛，較重要的是一種營銷思維
PCBA制造加工中的一些基本概念
大家都知道，在PCBA生產加工流程中，我們通常會接觸到PCB、PCBA、SMT、DIP這樣幾個英文概念，那么，PCB是什么意思？PCBA是什么意思？SMT是什么意思？DIP是什么意思？現在金而特為您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產品之母”之
PCBA加工制程中品質管控的6個要點
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程，供應鏈和制造鏈條較長，任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關，造成嚴重的后果。因此，整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要，主要