SMT貼片加工中錫膏印刷機的作業流程及注意事項

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工焊接作業要求和標準
1.PCBA板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現象。 2.PCBA板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。 3.PCBA板上是臥式的元器件都必須貼平PCBA板插上，立式組件必須垂直貼平插在PCBA板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現象。 4.三極管，IC等組件插件時要注意方向并且IC的腳位要對齊，不能有錯位及偏移現象。組件可以不用貼平PCBA板上，但
什么是DIP插件及DIP插件加工的工藝流程等
DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞
PCBA加工中BGA是指什么
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢
SMT是表面組裝技術（也叫表面貼裝技術），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業較流行的一種技術和工藝。 SMT指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 SMT貼片工藝流程構成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板→磨板→洗板