產(chǎn)品為什么要做可靠性測(cè)試

時(shí)間：2022-02-11作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：496

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 中性鹽霧測(cè)試應(yīng)用范圍有哪些？適用哪些產(chǎn)品？

  鹽霧測(cè)試：工業(yè)產(chǎn)品的"防腐體檢" 鹽霧測(cè)試是檢測(cè)材料耐腐蝕性能的重要手段，模擬海洋或工業(yè)環(huán)境中的鹽霧腐蝕條件。這種測(cè)試方法能快速評(píng)估金屬、涂層等材料的抗腐蝕能力，為產(chǎn)品質(zhì)量把關(guān)。 鹽霧測(cè)試的核心應(yīng)用 電子電器產(chǎn)品是鹽霧測(cè)試的主要對(duì)象。電路板、連接器等元件經(jīng)過(guò)鹽霧測(cè)試后，能判斷其在潮濕含鹽環(huán)境中的可靠性。汽車零部件同樣需要這項(xiàng)測(cè)試，從螺絲螺母到車身鋼板，鹽霧腐蝕直接影響行車安全。 建筑五金和戶外設(shè)

• BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析

  BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異常現(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過(guò)程省略，詳細(xì)內(nèi)容，BGA中主要存在3類錫球，即無(wú)盲孔錫球、有盲孔但盲孔無(wú)開裂錫球、盲孔開裂

• 非破壞性測(cè)試

  非破壞性測(cè)試：**質(zhì)量的無(wú)損利器 在工業(yè)制造、建筑工程、航空航天等領(lǐng)域，產(chǎn)品的質(zhì)量與安全性至關(guān)重要。如何在不損傷材料或構(gòu)件的前提下檢測(cè)其內(nèi)部缺陷？非破壞性測(cè)試（NDT）為此提供了*可靠的解決方案。 非破壞性測(cè)試的核心優(yōu)勢(shì)在于其“無(wú)損”特性。傳統(tǒng)的破壞性測(cè)試需要切割、拉伸或壓碎樣品，而非破壞性測(cè)試則通過(guò)超聲波、射線、磁粉、滲透等方法，在不影響材料使用性能的情況下，精準(zhǔn)識(shí)別裂紋、氣孔、夾雜等缺陷。這

• 檢測(cè)報(bào)告-插座可靠性測(cè)試怎樣辦理

  插座是大家日常日常生活最多見的用具之一，并且是我們的日常生活有而離不了它。插座在運(yùn)用時(shí)必須完成一定的可靠性測(cè)試，來(lái)確保連接器特性及其各種各樣面的運(yùn)用狀況做到最好是。連接器和插座一般的可靠性測(cè)試主要包含高低溫試驗(yàn)、耐腐蝕、插下力測(cè)試、耐用性測(cè)試、 接地電阻測(cè)試 、耐工作電壓測(cè)試 、震動(dòng)測(cè)試等。插座可靠性測(cè)試新項(xiàng)目：超低溫：電連接器低溫實(shí)驗(yàn)EIA/ECA-3 ** -59A-2006高溫：電連接器高溫