夾雜物測試如何檢測的標(biāo)準(zhǔn)

時(shí)間：2022-01-05作者：深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：414

深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司專注于夾雜物測試,金相組織分析,晶粒度測試,線路板切片測試等

• 詞條

  詞條說明

• 焊縫金相組織的檢驗(yàn)

  焊接接頭的金相檢查用于檢查焊縫、熱影響區(qū)和焊件的金相組織，確定內(nèi)部缺陷。通過對焊接接頭金相組織的分析，可以了解焊接接頭中各種氧化物的數(shù)量、粒度和組織狀況，研究焊接接頭的性能，為改進(jìn)焊接工藝、制定熱處理工藝規(guī)范和選擇焊接材料提供依據(jù)。如何檢查焊接接頭（焊縫）的金相組織？宏觀金相檢查它是用肉眼或低倍放大鏡直接觀察的。包括宏觀組織（晶粒）分析，如焊接一次結(jié)晶的厚度和方向、熔池的形狀和尺寸、焊接接頭各區(qū)域

• 電池充電器歐盟CE認(rèn)證測試項(xiàng)目

  1、結(jié)構(gòu)檢查，2、電氣強(qiáng)度，3、接地阻抗，4、絕緣阻抗，5、電容放電，6、漏電流測試（接觸電流），7、非正常測試，8、正常溫度測試，9、異常溫度測試，10、材料軟化點(diǎn)測試，11、危險(xiǎn)能量測試，12、機(jī)械強(qiáng)度，13、危險(xiǎn)電壓，14、灼熱絲測試，15、球壓測試，16、電磁場評估測試（EMF），17、鏍釘扭力測試，18、烤箱測試，19、雷擊測試（Surge），20、限電流測試（LCC），21、限功率測試

• 印制線路板切片測試方法

  印制線路板切片測試方法1.目的 用于評估電鍍孔質(zhì)量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片，也可以用于裝配或其它區(qū)域2.測試樣品 從線路板上或測試模上切下一塊樣品，樣品檢查區(qū)域周圍應(yīng)留有空白地帶，以免損傷檢查區(qū)域，建議每塊樣品至少包含三個(gè)較小孔位的電鍍孔3.設(shè)備 1)PCB樣板裁切機(jī) 2)凹模(有減壓的啤孔) 3)鑼機(jī)或鋸床 4)固定帶 5)光滑裝配臺 6)防粘劑 7)PCB樣板支撐架 8)金相拋

• 夾雜物測試如何檢測的標(biāo)準(zhǔn)

  國家市場監(jiān)督管理總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理**，關(guān)于夾雜物怎么檢測的標(biāo)準(zhǔn)GB/T 38683-2020 軸承鋼*夾雜物的超聲檢測方法美國材料與試驗(yàn)協(xié)會，關(guān)于夾雜物怎么檢測的標(biāo)準(zhǔn)ASTM E588-2003(2014) 用超聲波法檢測軸承級鋼*塊夾雜物的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)程ASTM E588-2003(2009) 用超聲波法檢測優(yōu)質(zhì)軸承鋼*塊夾雜物的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范ASTM E588-2003 用超聲波法