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詞條說明
膠黏(粘)劑就是通過黏合作用,能使被黏物結合在一起的物質,通常以粘料、固化劑、增塑劑或增韌劑、稀釋劑、填料等成分組成。英格爾檢測提供膠黏劑成分檢測、成分分析;膠黏劑配方開發、配方分析;膠黏劑失效分析、膠黏劑性能檢測、膠黏劑檢測報告服務。?以下問題可通過膠粘劑分析**解決?1想生產一款有市場的膠黏劑產品,但卻不知道如何著手?2.自己的膠黏劑產品沒有別人的好,想找出原因在
在半導體行業內,成功生產出表面平整的晶圓并不意味著VPD晶圓制備流程的完結。晶圓之后的加工與表面分析,是影響產品正常運作的關鍵環節。英格爾*組表示,化學式機械拋光是當前大直徑晶圓制造技術之一。英格爾檢測可幫助企業完善晶圓制造工藝,利用化學機械平坦化技術,解決新層平面問題。?(1)英格爾檢測分析——化學機械拋光較終的拋光步驟是一個化學腐蝕和機械摩擦的結合,被稱為化學機械拋光。晶圓裝在旋轉
在行業內芯片是半導體等產品的代名詞,同時也是特定載體,如集成電路其原料叫做晶體。英格爾半導體實驗室解釋,單晶硅作為芯片制成的主要材料,其性質就是半導體。因此在行業內外擁有芯片與半導體雙重身份,半導體是介于絕緣體與導體之間的特殊材料。英格爾可針對VPD半導體晶體制備制定專業的分析方案,實施半導體制備分析步驟。首先半導體制備的**個階段是從泥土中選取和提純半導體材料的原料。提純從化學反應開始。對于硅,
VPD晶圓表面分析技術可以檢測出任何晶片上可能存在的污染微粒,英格爾第三方實驗室可以提供致命性污染源及其他器件缺陷檢測。英格爾分析實驗室將根據半導體分析技術確定良品率與污染相關性,幫助硅片企業完善產品體系與商業戰備力。英格爾檢測分析實驗室一直以助力增強未來芯片技術為目的,**企業產業性能提高競爭力。英格爾實驗室*解釋:為例的大小必須是**層金屬半個節距的一半。半個節距是相鄰金屬條之間間距的一半。
公司名: 英格爾檢測技術服務(上海)有限公司
聯系人: 俞先生
電 話: 021-51682999
手 機: 15800989628
微 信: 15800989628
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區中山西路2368號華鼎大廈31F/25F/18F/8F
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