K55-R760 K55-TR02銅合金高強度、高硬度

時間：2022-04-20作者：東莞市豪洋金屬材料有限公司瀏覽：185

東莞市豪洋金屬材料有限公司專注于銅合金等

• 詞條

  詞條說明

• C5212P-H C7351R-1/2H銅合金高強度耐腐蝕耐磨

  C5212P-H C7351R-1/2H銅合金高強度耐腐蝕耐磨ZQPB24-2 - - CuPb20Sn5 G-CuPb22Sn (2.1166.09) - -ZQPb25-5 C94300 LB1 - - LBC5 -ZQPb30 - - - - - -ZQAl9-2 - - - - - -鐵路鐵路的電氣化對銅和銅合金的需要量很大。每公里的架空導(dǎo)線需用2 噸以上的異型銅線。為了提高它的強度，往往

• C5212P-H C5191P-1/4H銅合金深沖性能好

  C5212P-H C5191P-1/4H銅合金深沖性能好Rg 7? German standard / DIN 1705, Gussbronzen? Rg 7 (LM‘s standard r dmetall legering)Rg 10? German standard / DIN 1705, Gussbronzen? SS 5444 (Cu Sn10 Z

• C5240 HP-SH C5210 HP-ESH銅合金硬度材質(zhì)書

  C5240 HP-SH C5210 HP-ESH銅合金硬度材質(zhì)書金相組織和硬度?通過錳黃銅的金相組織可以看出，亮白色的不規(guī)則條狀或塊狀是以為主的固溶體組織α 相；α 相以外的暗灰色區(qū)是以電子化合物CuZn 為基的固溶體β 相；黑色(C 區(qū))的小點是硬質(zhì)點κ 相（富鐵相等），主要分布在β 相中，也有少部分存在于α 相中。鋯微合金化后，錳黃銅的晶粒更加細小、數(shù)量更多，分布也更加彌散。EDS

• C19400-R530 C19400-H080銅合金環(huán)保樣品/試模

  C19400-R530 C19400-H080銅合金環(huán)保樣品/試模集成電路微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆